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X射线检测技术最新进展：SMTA网络研讨会概述
此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持，Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着，SMTA欧洲区主席Keith Br ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
麦德美爱法组装部将会在中国SMTA华南高科技会议上 发表关于低温无铅合金的演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部)，将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低 ...查看更多
LEAP Expo 2019“自动化与机器人”板块展品揭秘第一弹！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
